擁抱次貸 : 金融科技化解中國危局
題名:
擁抱次貸 : 金融科技化解中國危局
著者:
張化橋, 著
黎木白, 譯
ISBN（國際標準書號）:
9789888395729
統一題名:
Chasing subprime credit : how China's fintech sector is thriving. 中文
版本:
初版
出版資訊:
香港 : 天窗, 2017
規格:
159面 : 圖, 表 ; 21公分
叢書:
Mastermind ; 14
叢書題名:
Mastermind ;
一般附註:
附錄 : 中國的次貸史
譯自 : Chasing subprime credit : how China's fintech sector is thriving
地理術語:
主題:
| 金融管理 |
| 金融危機 |
| 金融 |
| 中國 |