AI硬體專屬晶片 : 最新技術未來創新發展
由
張臣雄, 作
题名
:
AI硬體專屬晶片 : 最新技術未來創新發展
著者
:
張臣雄, 作
ISBN
:
9789860776577
版
:
初版
出版信息
:
台北市 : 深智數位, 2022
规格
:
[538]面 : 圖, 表 ; 23公分
一般附注
:
題名取自版權頁
附錄 : 中英文術語對照表
主题词汇
:
人工智慧
晶片
仿生學
技術發展
主题
:
人工智慧
晶片
仿生學
技術發展
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